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导热凝胶

导热凝胶(Thermal Gel):是一种导热界面材料,旨在最大程度地降低器件在运行过程中所承受的机械应力。相比传统材料,它在保持相同或更高导热率的同时,将硬度降低至10 Shore 00以下,从而有效减少对电子元件的应力负荷。此外,该材料的极低模量使其能够充分填充复杂间隙,提升界面接触面积,优化热传导性能。材料工程师通过不断优化其物理特性,使其在高性能散热应用中展现出优越的可靠性和适应性。

单组份预固化导热凝胶
特点和优势

具有较高的导热性能,适用于填充不同厚度的间隙。

操作便捷,直接贴合或装配,可实现自动化,柔韧性好。

长期使用中较为稳定,适合需要长时间可靠工作的设备。

无额外固化时间,提高生产效率,适用于大批量生产和高可靠性要求的应用。

产品系列
双组份可固化导热凝胶
特点和优势

由A、B两部分组成,使用前需按比例混合,现场固化。

较高的导热性能,适用于填充不同厚度的间隙。

具有更强的界面贴合性,充分填充微小空隙。

适用于高温、高湿或长期可靠性工作环境。

产品系列
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