6163银河线路检测中心科技：提供服务器散热解决方案，助力算力中心建设

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2025-04-07

作为AI三大要素之一，算力被视作为大模型训练、推理提供底层支撑的基础设施。随着AI大模型的不断涌现和应用场景的日益丰富，算力需求呈爆发式增长，国内外大模型厂商、云厂商等纷纷加大投资建设算力中心，推动算力规模持续扩张。

AI算力需求爆发，AI服务器高速成长，带来服务器散热市场规模大幅扩容。公司积极推进散热解决方案及核心材料、散热模组在整个服务器产业链中的产品应用，打造新的增长曲线。

随着服务器功率不断提升，传统风冷散热难以满足散热需求，液冷散热成为发展趋势。

服务器风冷散热是通过安装在服务器机箱内的风扇，将冷空气引入机箱，经过服务器内部的各个组件，带走热量，然后将热空气排出机箱外，形成空气循环，从而达到散热的目的。风冷散热作为服务器传统散热方案，具有技术成熟，成本较低，安装和维护方便等优点，但散热效率相对较低，当服务器功率较高时，可能无法提供足够的散热能力。

高性能芯片风冷散热示例

服务器液冷散热是利用液体（如水、乙二醇等）作为冷却介质，通过循环系统将服务器产生的热量传递到外部的冷却设备（如冷却塔、冷板等）进行散热。液冷散热的散热效率高，能够有效降低服务器的温度，提高服务器的性能和稳定性；液冷散热系统较为复杂，成本较高；同时存在液体泄漏的风险，对产品可靠性要求较高。

AI服务器液冷散热方案关键零组件构成示例

公司密切关注AI服务器液冷技术的发展，并已建立相关技术储备和产品线，同时具有具备风冷和液冷散热解决方案提供能力。公司与国内外多家服务器企业保持直接或间接合作，公司热模组核心零部件、导热界面材料等产品批量供货于服务器厂商，并积极推进液冷散热模组的客户导入，不断提升供货产品价值量。

在服务器领域，公司提供的主要产品有热模组（VC、液冷模组等）、导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料、导热碳纤维垫等。

散热模组：

TIM热界面材料：

01 导热垫片21-869

6163银河线路检测中心导热垫片 21-869是一种超软的热间隙填充材料，导热系数为7.0W/m-K，可用于填充不均匀和粗糙的界面之间起到增强导热的作用。尤其适合大尺寸公差的场景。 21-869具有超过60%的压缩性，其柔软的结构提供了更强的适用性，在有效的减少热阻的同时对器件的应力更小。

6163银河线路检测中心导热垫片 21-869具有良好的自粘性， 21-869A具有单面粘的特性，两者都具有操作简单便于使用的特点。

特点及优势

高导热系数:7.0W/m?K
出色的可靠性
低渗油、低挥发
高形变量，更好匹配大的结构设计公差
高击穿电压
出色的表面润湿性，降低接触热阻

典型参数

02 导热凝胶21-390E

6163银河线路检测中心 21-390E是一种柔软的单组分导热填隙材料，无需固化，专用于热界面的间隙填充。它特别适用于存在界面公差较大或对应力要求较低的精密部件，是填充多部件和散热器之间可变间隙的理想材料。6163银河线路检测中心 21-390E具有柔软的质地、优越的热性能和可靠性，能够有效传导热量的同时减小界面之间的压力。通过特殊的流变学设计，其在受压力作用下容易流动，从而能够填充复杂形状的间隙。

特点及优势

导热系数:9.0 W/m-K
质软，低压缩应力
预固化
易点胶
电绝缘
低热阻

典型参数

03 导热相变材料21-741F

6163银河线路检测中心 PCM 21-741F，相变界面导热材料，旨在最大限度地提高散热器性能，提高组件可靠性。21-741F最大限度地减少了界面处的热阻，并在填充界面间隙和空隙时保持了优异的性能。在室温下， 6163银河线路检测中心 PCM 21-741F是由PCM和PI薄膜组成。PI膜部分提供耐磨性。PCM零件坚固，易于操作。当温度达到~50℃时， PCM 21- 741F开始软化流动，通过填充组件间的不规则间隙，其可以最大限度的降低界面之间的接触电阻。