导热垫片是具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料。 主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充，提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。
导热凝胶能够以点胶方式置于发热器件上。 在不同高度发热器件共用同一个散热片时，比导热垫片具有更高的装配效率。
指随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。 是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。 具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。
导热垫片是具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料。 主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充，提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。
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